三星宣布将会在2025年量产2nm工艺：性能提升12%，能效比提升25%

不出意外的星宣性话，今年大家就可以看到基于台积电3nm制程工艺的布将比提芯片了，应该就是量产苹果下半年将会发布的A17处理器，相比较目前的工艺4nm以及5nm工艺，3nm制程工艺在性能以及能效比上均有比较大的提升提升。不过对于芯片设计厂商来说，星宣性晶体管密度自然是布将比提越高越好，这就要求晶圆代工厂不断地改进自家的量产制程工艺。作为行业内著名的工艺晶圆代工厂，三星就表示将会在2025年正式量产2nm制程工艺，提升以满足客户对于高性能处理器的星宣性追求。

三星在第7届三星晶圆代工论坛上透露了目前三星代工厂所取得的布将比提进展，三星称目前正专注于2nm制程工艺的量产研发，计划在2025年在移动领域实现2nm制程工艺的工艺量产，看起来应该是提升为自家处理器所采用，此外三星计划在2026年的时候将2nm工艺推广到HPC，而到2027年推广到汽车领域，前几天三星也发布了汽车芯片，看起来这家韩国科技巨头已经将注意力集中到汽车领域。

三星表示相比较目前的工艺，2nm工艺可以提供12%的性能提升，同时芯片封装面积减少5%，能效比提升25%，对于追求极致能效比的移动端来说显然是一剂猛药。而对于三星来说，竞争对手的进度也十分地重要，比如说台积电预计将会在2025年量产2nm工艺。不过伴随着性能的提升，晶圆代工的价格也是与日俱增，不知道芯片设计厂商能否承受愈发高昂的晶圆代工价格。

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